기술적 세부 사항
- 시리즈:268
- 꾸러미:Bulk
- 부품 상태:Active
- 유형:Wire Solder
- 구성:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- 직경:0.040" (1.02mm)
- 녹는 점:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- 플럭스 유형:No-Clean
- 와이어 게이지:18 AWG, 19 SWG
- 방법:Lead Free
- 형태:Spool, 17.64 oz (500g)
- 유통 기한:-
- 유통 기한 시작:-
- 보관 / 냉장 온도:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
관련 상품
SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
재고: 2
- 1: $16.95000
SOLDER SPHERES SN63/PB37 .014" (
재고: 13
- 1: $19.95000
63/37 400 3% .032DIA 20AWG
재고: 3,155
가격 문의
SOLDER FLUX-CORED/285 .062" 1LB
재고: 3,133
- 1: $111.75000
- 25: $102.81256
SOLDER LF SN96 21GAUGE .25LBS
재고: 28
- 1: $34.07000
- 5: $33.37664
- 10: $30.59525
SOLDER FLUX-CORED/275 .010" 1LB
재고: 307
- 1: $155.89000
- 5: $146.14852
- 10: $136.40529
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
재고: 2,202
- 1: $109.60000
- 10: $109.60000
SOLDER ACID CORED .062" 18LB SPL
재고: 3,610
- 1: $1556.60500
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
재고: 49
- 1: $96.13000
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
재고: 9
- 1: $31.95000
장바구니에 추가되었습니다!
장바구니에 추가된 상품입니다.