기술적 세부 사항

• 시리즈:Bergpin®
• 꾸러미:Bag
• 부품 상태:Active
• 터미널 유형:Single Post
• 터미널 스타일:Pin Retention
• 핀 크기-플랜지 위:0.025" (0.64mm) Square
• 핀 크기-플랜지 아래:0.025" (0.64mm) Square
• 길이-플랜지 위:-
• 길이-플랜지 아래:-
• 길이-전체:0.420" (10.67mm)

• 플랜지 직경:-
• 장착 구멍 직경:0.034" ~ 0.036" (0.86mm ~ 0.91mm)
• 장착 유형:Through Hole
• 종료:Solder
• 단열재:Non-Insulated
• 보드 두께:0.062" ~ 0.125" (1.57mm ~ 3.18mm)
• 접촉 재료:Phosphor Bronze
• 연락 완료:Tin
• 접촉 마감 두께:100.0µin (2.54µm)