기술적 세부 사항
- 시리즈:NXG1
- 꾸러미:Bulk
- 부품 상태:Active
- 유형:Solder Paste
- 구성:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- 직경:-
- 녹는 점:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- 플럭스 유형:No-Clean
- 와이어 게이지:-
- 방법:Lead Free
- 형태:Cartridge, 24.69 oz (700g)
- 유통 기한:8 Months
- 유통 기한 시작:Date of Manufacture
- 보관 / 냉장 온도:32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
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