기술적 세부 사항
- 시리즈:5731
- 꾸러미:Bulk
- 부품 상태:Active
- 유형:Top Mount
- 패키지 냉각:TO-252 (DPak)
- 부착 방법:SMD Pad
- 모양:Rectangular, Fins
- 길이:0.315" (8.00mm)
- 폭:0.900" (22.86mm)
- 직경:-
- 02489d9998284abad39c48746d07308e:0.400" (10.16mm)
- 온도 상승시 전력 손실:0.8W @ 30°C
- 강제 기류에서의 열 저항:12.50°C/W @ 600 LFM
- 내열성 @ 자연:15.00°C/W
- 재료:Aluminum
- 재료 마무리:Tin
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