- 부품 번호558-10-388M26-001104
- 상표Preci-Dip
- 수명 주기 상태 Active
- RoHS RoHS Compliant
- 설명BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
- 범주IC, 트랜지스터 용 소켓
재고: 3,730
즉시 배송 가능
가격:
- 1$40.12477
- 15$40.12477
기술적 세부 사항
- 시리즈:558
- 꾸러미:Bulk
- 부품 상태:Active
- 유형:BGA
- 위치 또는 핀 수 (그리드):388 (26 x 26)
- 피치-짝짓기:0.050" (1.27mm)
- 접점 마감-결합:Gold
- 접점 마감 두께-결합:10.0µin (0.25µm)
- 접점 재료-결합:Brass
- 장착 유형:Surface Mount
- 풍모:Closed Frame
- 종료:Solder
- 피치-포스트:0.050" (1.27mm)
- 연락처 완료-게시:Gold
- 접점 마감 두께-포스트:10.0µin (0.25µm)
- 연락처 자료-포스트:Brass
- 하우징 재료:FR4 Epoxy Glass
- 작동 온도:-55°C ~ 125°C
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