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기술적 세부 사항

  • 시리즈:HDI (High Density Interconnect)
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 유형:Power
  • 핀 또는 소켓:Pin

 

  • 연락 종료:Solder, PCB
  • 와이어 게이지:-
  • 연락 완료:Gold
  • 접촉 마감 두께:30.0µin (0.76µm)

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