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기술적 세부 사항

  • 시리즈:CHO-BOND® 1038
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 유형:EMI Conductive Adhesive
  • 모양:-
  • 길이:-

 

  • 폭:-
  • 두께-전체:-
  • 작동 온도:-
  • 점착제:-
  • 재료:Silicone

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