기술적 세부 사항
- 시리즈:37432
- 꾸러미:Box
- 부품 상태:Active
- 유형:Board Level
- 패키지 냉각:BGA, FPGA
- 부착 방법:Thermal Tape, Adhesive (Included)
- 모양:Square, Pin Fins
- 길이:1.063" (27.00mm)
- 폭:1.063" (27.00mm)
- 직경:-
- 02489d9998284abad39c48746d07308e:0.394" (10.00mm)
- 온도 상승시 전력 손실:3.0W @ 90°C
- 강제 기류에서의 열 저항:9.30°C/W @ 200 LFM
- 내열성 @ 자연:30.60°C/W
- 재료:Aluminum
- 재료 마무리:Black Anodized
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