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기술적 세부 사항

  • 시리즈:-
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Obsolete
  • 프로토 보드 유형:SMD to Plated Through Hole Board
  • 패키지 허용:SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP

 

  • 위치 수:6, 8
  • 피치:0.020" (0.50mm)
  • 보드 두께:-
  • 재료:-
  • 크기 / 치수:3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm)

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