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기술적 세부 사항

  • 시리즈:303
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 유형:Board Level, Vertical
  • 패키지 냉각:Stud Mounted Semiconductor Cases
  • 부착 방법:Press Fit
  • 모양:Rectangular, Fins
  • 길이:2.000" (50.80mm)

 

  • 폭:3.000" (76.20mm)
  • 직경:-
  • 02489d9998284abad39c48746d07308e:2.000" (50.80mm)
  • 온도 상승시 전력 손실:15.0W @ 37°C
  • 강제 기류에서의 열 저항:1.30°C/W @ 250 LFM
  • 내열성 @ 자연:-
  • 재료:Aluminum Alloy
  • 재료 마무리:Black Anodized

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