기술적 세부 사항

• 시리즈:518
• 꾸러미:Bulk
• 부품 상태:Active
• 유형:DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
• 위치 또는 핀 수 (그리드):30 (2 x 15)
• 피치-짝짓기:0.100" (2.54mm)
• 접점 마감-결합:Gold
• 접점 마감 두께-결합:10.0µin (0.25µm)
• 접점 재료-결합:Beryllium Copper

• 장착 유형:Through Hole
• 풍모:Open Frame
• 종료:Solder
• 피치-포스트:0.100" (2.54mm)
• 연락처 완료-게시:Tin
• 접점 마감 두께-포스트:200.0µin (5.08µm)
• 연락처 자료-포스트:Brass
• 하우징 재료:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
• 작동 온도:-