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기술적 세부 사항

  • 시리즈:-
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 프로토 보드 유형:Plated Through Hole to Plated Through Hole
  • 패키지 허용:-

 

  • 위치 수:-
  • 피치:0.197" (5.00mm)
  • 보드 두께:-
  • 재료:-
  • 크기 / 치수:2.827" L x 2.831" W (71.80mm x 71.90mm)

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