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기술적 세부 사항

  • 시리즈:BASIC Stamp®
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Obsolete
  • 플랫폼:-

 

  • 유형:Protoboard
  • 함수:Plated Through Hole
  • ic / 부품 활용:BASIC Stamp® 2
  • 내용:Board(s)

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