기술적 세부 사항

• 시리즈:55
• 꾸러미:Bulk
• 부품 상태:Active
• 유형:DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
• 위치 또는 핀 수 (그리드):24 (2 x 12)
• 피치-짝짓기:0.100" (2.54mm)
• 접점 마감-결합:Nickel Boron
• 접점 마감 두께-결합:50.0µin (1.27µm)
• 접점 재료-결합:Beryllium Copper

• 장착 유형:Through Hole
• 풍모:Closed Frame
• 종료:Solder
• 피치-포스트:0.100" (2.54mm)
• 연락처 완료-게시:Nickel Boron
• 접점 마감 두께-포스트:50.0µin (1.27µm)
• 연락처 자료-포스트:Beryllium Copper
• 하우징 재료:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
• 작동 온도:-