기술적 세부 사항
- 시리즈:Pack 900
- 꾸러미:Bulk
- 부품 상태:Active
- 키트 유형:Project Kit
- 주목적:Temperature Sensor
- 상호 연결 시스템:-
- 제안 된 프로그래밍 환경:-
- ic / 부품 활용:-
- 포함 된 MCU / MPU 보드:-
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