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  • 1$4.76

기술적 세부 사항

  • 시리즈:SDK-Feed Through
  • 꾸러미:Box
  • 부품 상태:Active
  • 전면 패널 와이어 연결:Bolt/Screw Clamp - Wire Entry 90° to Panel
  • 후면 패널 와이어 연결:Solder Eyelet
  • 폭:0.319" (8.10mm)
  • 패널 두께:0.039 ~ 0.157" (1.0 ~ 4.0mm)
  • 수준별 위치:1

 

  • 패널 마운트 유형:Snap Fit
  • 피치:-
  • 전압-ul:600 V
  • 현재-ul:30 A
  • 와이어 게이지:10-26 AWG
  • 색깔:Gray
  • 풍모:-
  • 레벨 수:1

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