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기술적 세부 사항

  • 시리즈:Correct-A-Chip® 350000
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 프로토 보드 유형:SMD to DIP
  • 패키지 허용:SOIC

 

  • 위치 수:14
  • 피치:0.050" (1.27mm)
  • 보드 두께:0.062" (1.57mm) 1/16"
  • 재료:FR4 Epoxy Glass
  • 크기 / 치수:1.400" L x 0.450" W (35.56mm x 11.43mm)

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