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기술적 세부 사항

  • 시리즈:-
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 프로토 보드 유형:SMD to DIP
  • 패키지 허용:SOIC, TSSOP

 

  • 위치 수:14
  • 피치:-
  • 보드 두께:-
  • 재료:-
  • 크기 / 치수:0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)

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