기술적 세부 사항
- 시리즈:-
- 꾸러미:Bulk
- 부품 상태:Active
- 유형:Board Level
- 패키지 냉각:Raspberry Pi 3 B+
- 부착 방법:Thermal Tape, Adhesive (Included)
- 모양:Rectangular
- 길이:-
- 폭:-
- 직경:-
- 02489d9998284abad39c48746d07308e:-
- 온도 상승시 전력 손실:-
- 강제 기류에서의 열 저항:-
- 내열성 @ 자연:-
- 재료:Copper
- 재료 마무리:-
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