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기술적 세부 사항

  • 시리즈:8
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 유형:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • 위치 또는 핀 수 (그리드):10 (2 x 5)
  • 피치-짝짓기:0.100" (2.54mm)
  • 접점 마감-결합:Gold
  • 접점 마감 두께-결합:30.0µin (0.76µm)
  • 접점 재료-결합:Beryllium Copper

 

  • 장착 유형:Through Hole
  • 풍모:Closed Frame, Elevated
  • 종료:Solder
  • 피치-포스트:0.100" (2.54mm)
  • 연락처 완료-게시:Gold
  • 접점 마감 두께-포스트:10.0µin (0.25µm)
  • 연락처 자료-포스트:Brass
  • 하우징 재료:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • 작동 온도:-55°C ~ 105°C

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