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기술적 세부 사항

  • 시리즈:AMPMODU Mod I
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 터미널 유형:Single Post
  • 터미널 스타일:Smooth
  • 핀 크기-플랜지 위:0.031" x 0.062" (0.79mm x 1.57mm) Rectangular
  • 핀 크기-플랜지 아래:0.031" x 0.062" (0.79mm x 1.57mm) Rectangular
  • 길이-플랜지 위:-
  • 길이-플랜지 아래:-
  • 길이-전체:0.998" (25.35mm)

 

  • 플랜지 직경:-
  • 장착 구멍 직경:-
  • 장착 유형:Through Hole
  • 종료:Solder
  • 단열재:Non-Insulated
  • 보드 두께:-
  • 접촉 재료:Brass
  • 연락 완료:Tin
  • 접촉 마감 두께:100.0µin (2.54µm)

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