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기술적 세부 사항

  • 시리즈:Large Enclosure
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 유형:Fingerstock
  • 모양:-
  • 폭:1.090" (27.69mm)
  • 길이:25.000' (7.60m)

 

  • 신장:0.250" (6.35mm)
  • 재료:Beryllium Copper
  • 도금:Nickel
  • 도금-두께:299.21µin (7.60µm)
  • 부착 방법:Hardware, Rivet, Solder
  • 작동 온도:121°C

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